微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，硅胶纳米镀膜工艺，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

       真空镀膜工艺：为使光学零件能满足在光电仪器及元器件中所需的光学，电学，物理性能，而可以在其表面上镀一层，多层乃至上百层的薄膜。例如增透膜、反射膜、分光膜、滤光膜、电热膜、保护膜、偏振膜等。光学零件的镀膜主要分物理和化学镀膜两类。由于真空技术和膜系监控技术的发展，较易获得性能稳定，结构复杂的膜层。故在生产中多以真空镀膜法为主。

       按照薄膜的使用性能分类，常见的膜层有：增透膜，反射膜，分光膜，滤光膜，硅胶纳米镀膜价格，电热膜，硅胶纳米镀膜，导电膜及保护膜等。按照薄膜的结构可以分为单层膜，双层膜及多层膜等。

金手指纳米镀膜 能在金、银、钨、钴、钯等不同表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有良好的耐磨性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，提升材料性能，硅胶纳米镀膜技术，改善产品品质。金手指纳米镀膜此项技术主要有以下几方面应用：镀膜探针；镀膜金手指；镀膜 SOCKET；镀银LED支架；ATP 包装材料；传统产业及民用产品使用

纳米镀膜可以<300度C，使用不变色不会氧化。可以耐300度以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现SMT工艺时免贴胶带过炉，大大提高您的良品率，节省开支，甚至可以用镀银取代镀金。

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